電子封裝技術是什么專業(yè),？電子封裝技術專業(yè)開設課程：微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 ,、微連接技術與原理,、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎,、電子組裝技術,、半導體工藝基礎、先進基板技術等,。
電子封裝技術是什么專業(yè)
電子封裝技術專業(yè)簡介：
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計,、環(huán)境,、測試、材料,、制造和可靠性等多學科領域,。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,，起著安放固定密封,，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,，是焊接到封裝管殼的引腳上的,。
培養(yǎng)目標：
電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,，具有優(yōu)良的思想品質,、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,，具有良好的分析,、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力,、創(chuàng)新能力,、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,，愛國敬業(yè),、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才,。
培養(yǎng)要求：
電子封裝技術專業(yè)學生主要學習自然科學基礎,、技術科學基礎和電子封裝技術專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練,，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力,。
學科要求：
該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學習,，運用感興趣,、具有較強的分析解決問題能力的學生就讀。
知識能力：
1.具有堅實的自然科學基礎,，較好的人文,、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力
2.具有較強的計算機和外語應用能力
3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計,、電磁性能分析與設計,、傳熱設計、封裝材料和封裝結構,、封裝工藝,、互連技術、封裝制造與質量,、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)
4.獲得電子封裝技術專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,，具有初步從事與電子封裝技術專業(yè)有關的產(chǎn)品研究,、設計,、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力,。