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芯片工程師前景篇一

(1)與市場營銷,，銷售和客戶合作，以支持評估/樣品申請和設計/設計活動

(2)與銷售和客戶合作,，為組件的性能特性提供建議,，并為應用程序推薦特定設備

(3)確定客戶對特定應用的要求,，并推薦正確的解決方案

(4)創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術信息;這將包括datasheet和應用application note

(5)為公司fae和其他合作伙伴提供關鍵支持,，以解決與公司產(chǎn)品的評估和設計相關的任何技術問題

(6)為客戶評估參考設計

(7)執(zhí)行板級測試,，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能

(8)對射頻芯片內(nèi)部設計有一定程度的了解

(9)根據(jù)客戶需求進行rf模擬，以支持客戶的要求,，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案

(10)對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進行數(shù)據(jù)分析

(11)與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,，如數(shù)據(jù)表，評估板測試和應用筆記

(12)支持客戶界面了解應用程序需求,，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術可行性

(13)支持ate測試和產(chǎn)品資格

(14)競爭對手的產(chǎn)品分析

(1)合格的候選人將持有bsee或msee,，并具有最少5年的rf電路設計/測量經(jīng)驗。必須熟悉rf和微波測量和常用軟件工具,。

(2)具有板級調(diào)諧和rf組件優(yōu)化的`實踐經(jīng)驗

(3)具有微波測試設備的實踐經(jīng)驗,，如頻譜分析儀，矢量網(wǎng)絡分析儀,，信號發(fā)生器和功率計

(4)對物聯(lián)網(wǎng),，bt，wifi,，rf濾波器和pa使用的電路實踐經(jīng)驗

(5)使用最新通信標準(如wifi,，bt)進行測量的經(jīng)驗

(6)良好的組織能力和處理多項任務的能力，并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現(xiàn)目標

(7)具有技術客戶溝通的經(jīng)驗

芯片工程師前景篇二

1,、碩士及以上學歷,，電子工程、微電子,、計算機,、通信等相關專業(yè)；

2,、熟悉數(shù)字芯片驗證流程,、verilog語言及數(shù)字芯片ip的verilog驗證；

3,、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,，熟悉perl/shell腳本；

4,、英語cet―4級以上,，能夠熟練的`閱讀英文開發(fā)資料；

5,、具備良好的文檔編寫能力和習慣,，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔；

6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,，良好的團隊合作意識,，強烈的責任感及進取精神；

7,、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：

a）有assertion設計經(jīng)驗,；

b）有搭建基于uvm/ovm驗證平臺經(jīng)驗。

芯片工程師前景篇三

1. arm soc架構(gòu)設計

2. arm soc頂層集成

2. arm soc的模塊設計

1.精通verilog語言

2.了解uvm方法學;

3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;

4. 1個以上的`soc項目設計經(jīng)驗

5.精通amba協(xié)議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

1. arm子系統(tǒng)設計經(jīng)驗

2. amba總線互聯(lián)設計

3. ddr3/4,， sd/sdio設計經(jīng)驗

4. uart/spi/iic設計調(diào)試經(jīng)驗

5.芯片集成經(jīng)驗

芯片工程師前景篇四

1,、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

2、負責芯片asic設計平臺建設,，提高效率,；

3、負責芯片floorplan規(guī)劃,，物理可實現(xiàn)分析,、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現(xiàn),，仿真驗證,，sta時序分析，ate測試向量交付等,。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計,。

4、設計過程數(shù)據(jù)分析,、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

業(yè)務技能要求：

1,、熟練掌握深亞微米后端物理設計流程,，熟練使用數(shù)字芯片物理設計/驗證工具；

2,、熟悉ic dft或ic邏輯設計流程,，熟練使用synopsys或mentor的相關工具。

專業(yè)知識要求：

1,、具備asic設計相關的`知識和能力,，對新工藝有一定了解；

2,、或了解后端物理設計流程,，有數(shù)字芯片物理設計/驗證工具相關經(jīng)驗；

3,、或了解dft或ic邏輯設計流程,，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關經(jīng)驗

4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml,，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

芯片工程師前景篇五

1,、負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn),。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的.頂層集成,。

3,、參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc,，pt,，formality，dft(可測)設計,，低功耗設計等,。

4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查,。

5,、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1,、電子工程類,、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

2,、具備較強的溝通能力和團隊合作意識,。

芯片工程師前景篇六

1.負責soc芯片noc架構(gòu)設計、仿真與實現(xiàn)

2.負責soc性能分析與優(yōu)化,，功耗預估

1.熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)

2.精通amba總線協(xié)議

3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗,，例如arteris，netspeed,，sonics,。

4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具,。

5.了解bsp,，linux內(nèi)核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分

6.了解芯片后端流程,，能夠根據(jù)floorplan,、時序情況以及時鐘域、電源域情況,，調(diào)整noc架構(gòu)

7.良好的溝通能力和團隊合作能力,。

芯片工程師前景篇七

1.協(xié)助算法進行功耗、面積的優(yōu)化

2.完成算法的`rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作

3.對已有電路進行功能改進和功耗,、面積的優(yōu)化

4.協(xié)助fpga驗證,、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試

1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經(jīng)驗

2.精通verilog,，深入理解asic設計流程,，較強的rtl設計經(jīng)驗

芯片工程師前景篇八

1.負責設計、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;

2.負責開發(fā)和維護基于linux kernel的`底層設備驅(qū)動程序,，完成功能驗證;

3.負責產(chǎn)品開發(fā)設計文檔的編寫

1.計算機,、通信、電子方向本科及以上學歷;

2. 2年以上的linux驅(qū)動相關工作經(jīng)驗,，扎實的c語音編程基礎;

3.熟悉arm平臺編程,，豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗;

4.有較好的英文水平，可以正常閱讀英文spec;

5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗為佳,，理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標準;

6.了解soc芯片設計,，熟悉芯片驗證流程，熟悉palladium/protium仿真驗證優(yōu)先;

7.良好的合作精神和團隊意識,，有一定抗壓能力,。

芯片工程師前景篇九

1.負責硬件部分開發(fā)設計工作，bom本地化制作,、原理圖設計,、pcb layout審核

2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog)，及仿真,、時序約束/分析,、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試,、測試

3.運用xilinx,、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進行項目開發(fā);

1.熟悉硬件開發(fā)流程，并熟練操作相關軟件如orcad,， power pcb,， allegro...

2.熟悉硬體開發(fā)語言流程，并熟練編寫verilog,，及熟悉相關軟件如modelsim，questa.

3.熟悉fpga設計流程,，并熟練操作vivado(xilinx平臺),，quartus (intel/altera平臺)， diamond (lattice平臺),。

芯片工程師前景篇十

1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,，完成rtl的.驗證。

2.若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關的前端和后端設計為佳,。

1.通信,、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;

2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設計和驗證，理解asic設計流程;

3,、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

4,、熟練應用vcs、verdi,、dc等工具,，有相關經(jīng)驗者優(yōu)先;

5、熟悉spi,、i2c等協(xié)議,，有相關經(jīng)驗者優(yōu)先;

6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神,。

芯片工程師前景篇十一

1,、負責手機芯片業(yè)務的客戶拓展及維護。

2,、帶領團隊開展銷售工作,，推進和管控整個銷售過程，跟蹤銷售業(yè)績的進展情況,。

3,、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求,，推進客戶項目實施,，推動客戶驗收、回款,。

4,、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的`客戶關系，開拓客戶潛在需求,。

1,、大學本科及以上學歷，市場營銷類相關專業(yè),。

2,、10年以上手機芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗，5年以上銷售管理工作經(jīng)驗,。

3,、優(yōu)秀的目標管理及客戶驅(qū)動能力，團隊管理能力;較強的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放,，擅于合作,。

4、良好的英語聽說讀寫能力,。

芯片工程師前景篇十二

1,、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗,，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗優(yōu)先；

2,、熟練掌握相關eda軟件,；

3、良好的文檔書寫能力,，具備一定的英文讀,、寫、聽,、說能力,；

4、具備良好的`團隊合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力,；

5,、電子類相關專業(yè)本科或以上學歷。

1,、邏輯綜合,，形式驗證及靜態(tài)時序分析；

2,、規(guī)劃芯片總體dft方案,；

3、實現(xiàn)scan,，boardary scan,，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求,；

4,、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試,；

5,、編寫文檔，實現(xiàn)資源,、經(jīng)驗共享,。

芯片工程師前景篇十三

1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),，全面負責團隊的技術工作,；

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務,，帶領團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1,、碩士及以上學歷,，電磁場與微波技術,、微電子、物理電子,、通信相關專業(yè),；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗,；

3,、對電路拓撲結(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；

4,、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計,、調(diào)試等工作,；

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者,，可優(yōu)先考慮,。

芯片工程師前景篇十四

1、負責芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析,、

2,、負責和設計團隊溝通pcb設計及封裝設計規(guī)則、

3,、構(gòu)建仿真模型

1,、電子信息或相關專業(yè)本科以上

2、從事封裝級pi/si仿真工作,， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負責人)

3,、熟練使用sigrity， ads,， siwave,， hfss等常用工具中的幾種、

4,、熟悉ddr,， pcie等高速接口信號需求、

5,、熟練操作,，使用信號分析設備、

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芯片工程師前景篇十五

1,、 建立,、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關系;

2,、 發(fā)掘潛在市場,，有能力在公司各部門的協(xié)助下,，完成對潛力客戶的 design-in 至 design-win;

3、 與 fae 緊密配合,，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

4,、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠懇地解決客戶的問題;

5,、 與所在團隊緊密配合,，完成公司指派與任務。

1,、 本科以上學歷,，電子信息或者相關專業(yè);

2、 良好的'溝通與談判技巧,，基本的英語讀,、寫能力;

3、 強烈的責任感與高度的敬業(yè)精神;

4,、 能夠積極進取,，勤奮自律，努力拼搏

芯片工程師前景篇十六

1,、作為功率半導體產(chǎn)品負責人,，負責產(chǎn)品從立項，研發(fā),，上市,，銷售到終結(jié)的全生命周期管理;

2、統(tǒng)籌市場調(diào)查,，研究市場并了解客戶需求,、行業(yè)競爭情況及市場前景，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品,，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;

3,、及時掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況，分析,、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進措施,，對產(chǎn)品進行生命周期管理;

4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略,、銷售計劃,、量本利分析，完成產(chǎn)品文檔的撰寫;

5,、制定產(chǎn)品整體上市方案,，確定產(chǎn)品賣點、定價方案,、推廣細則等內(nèi)容;

6,、掌握競爭對手的品牌在不同的'市場時期的運作策略,，與公司品牌策略進行對比，并做出對比分析,，提出解決方案。

1,、本科以上學歷,，電子類相關專業(yè)，有市場或銷售類工作經(jīng)驗優(yōu)先;

2,、五年以上ic芯片行業(yè)工作經(jīng)驗,，有功率半導體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;

3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程,，熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

4,、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力,、良好的綜合判斷與分析能力,。

芯片工程師前景篇十七

1、 負責公司芯片項目組織,、實施,、跟蹤和總結(jié)回溯，主導研發(fā)項目從預研至量產(chǎn)的過程控制,，確保項目按時完成,。

2、 負責制定項目計劃,、推動進度并嚴格控制各個時間節(jié)點和計劃變更管理

3,、 負責定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán),。

4,、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu),、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的'跟蹤和管理,。

5、 項目實施過程中所需的內(nèi),、外部資源協(xié)調(diào)與溝通,，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動項目有效開展和最終量產(chǎn),。

6,、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進度、效率,、質(zhì)量,，維護,、歸檔項目相關文件資料。

1,、 微電子及相關行業(yè)工作經(jīng)驗,，熟悉芯片設計、生產(chǎn)流程者佳,，兩年以上項目管理經(jīng)驗,。

2、 有研發(fā)背景,，熟悉手機芯片,、bt/wifi、iot等技術者優(yōu)先,。

3,、 有智能手機方案量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃,、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個生命周期有深刻的理解),。

4、 有基本的商務合作和商務溝通技巧,，有大客戶,，運營商或政企商務溝通經(jīng)驗者優(yōu)先

5、 具備較強的計劃,、組織,、資源調(diào)配、溝通,、協(xié)調(diào)能力,，責任心強、執(zhí)行力強,、思路清晰,。

芯片工程師前景篇十八

1、負責芯片功能,，性能,，功耗單元軟件測試;

2、負責芯片開發(fā)過程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗證;

3,、相關文檔編寫,，完成相關工作詳細設計以及測試規(guī)范。

4,、芯片實驗室測試代碼編寫與維護

5,、芯片底層驅(qū)動程序開發(fā)維護，芯片底層驅(qū)動技術支持

6、參與軟件系統(tǒng)的設計,、開發(fā),、測試等過程;

1、本科以上學歷,，計算機,、電子工程、通信工程等相關專業(yè),，3年及以上工作經(jīng)驗;

2,、熟悉c，匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

3,、熟悉arm芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng);學習期間有項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

4、有良好的溝通能力,，具備一定的英語交流能力,，能熟練閱讀英文資料;

5、有較強的`責任心,，能承受一定的工作壓力,，工作細致認真，能吃苦耐勞,，具備團隊協(xié)作精神;